感测器	SenXor™ 热红外线 LWIR IR 波长 8 - 14 μm 阵列尺寸 160 (H) x 120 (V) 探测器像素间距 35μm (H) x 35μm (V) 最大帧率 25 FPS 温度精度 ± 3.5°C 镜片 45° / 88° HFOV
温度	操作温度 -20 to 85°C 最佳场景温度范围 -40 to 150°C 最大场景温度范围 -40 to 400°C
概述	接口 SPI 电源 3.3 V 功耗 76 mW
封装	SenXor™ 外壳 13mm x 13mm 光学 集成

特征	USB 热像仪评估套件
	热像仪
	160x120解析度的视频和静止图像
	经工厂校准
	Tip 转接板
	SPI 和 IIC 接口
	温度处理
	USB 接口
	低消耗

 

感测器	SenXor™ 热红外线 LWIR IR 波长 8 - 14 μm 阵列尺寸 80 (H) x 62 (V) 探测器像素间距 35μm (H) x 35μm (V) 最大帧率 29.3 FPS 温度精度 ± 3.5°C 镜片 45° / 90°/ 105°HFOV
温度	操作温度 -40 to 85°C 最佳场景温度范围 -40 to 150°C 最大场景温度范围 -40 to 400°C
概述	接口 SPI 电源 3.3 V 功耗 40 mW
封装	SenXor™ 外壳 9mm x 9mm 光学 集成